深圳市晶封半導(dǎo)體有限公司企業(yè)信息

注冊(cè)資金2000萬(wàn)人民幣成立日期2013-03-29
經(jīng)營(yíng)狀態(tài)在營(yíng)(開業(yè))地區(qū)廣東省 深圳市
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼(稅號(hào))91440300065468181D注冊(cè)號(hào)440307107048648
企業(yè)類型有限責(zé)任公司
注冊(cè)地址深圳市龍崗區(qū)龍崗街道龍西社區(qū)五聯(lián)路21號(hào)寶鷹工業(yè)園A棟一樓、五樓
經(jīng)營(yíng)范圍半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)及銷售;機(jī)械設(shè)備及零配件的技術(shù)開發(fā)及購(gòu)銷;投資興辦實(shí)業(yè);國(guó)內(nèi)貿(mào)易;貨物及技術(shù)進(jìn)出口。^半導(dǎo)體、集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn);芯片的封裝測(cè)試及銷售。

*以上信息來(lái)自企業(yè)征信機(jī)構(gòu)

深圳市晶封半導(dǎo)體有限公司考勤制度

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深圳市晶封半導(dǎo)體有限公司福利制度

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深圳市晶封半導(dǎo)體有限公司考勤系統(tǒng)方案

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深圳市晶封半導(dǎo)體有限公司加班制度

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深圳市晶封半導(dǎo)體有限公司考勤表

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